熱分析試驗(yàn)風(fēng)速溫度分布測(cè)定微型環(huán)境傳感器

熱分析試驗(yàn)風(fēng)速溫度分布測(cè)定微型環(huán)境傳感器

1. 測(cè)量要素與范圍
• 風(fēng)速：0.1–5 m/s（可選 0–10 m/s）
• 風(fēng)向：0–359°（1° 分辨率，無(wú)死區(qū)）
• 溫度：-20–70 ℃，±0.3 ℃
• 濕度：0–95 %RH，±3 %RH
• 氣壓：300–1 100 hPa，±1 hPa
2. 物理規(guī)格
• 尺寸：19 mm × 24 mm × 40 mm（拇指大小）
• 重量：約 9 g（含外殼）
• 供電：3.3 V/5 V DC，50 mW
• 輸出：I2C / UART（數(shù)字）；可選 RS-485／CAN／LoRa 子板
• 采樣間隔：1 s–60 min 可設(shè)，內(nèi)置 8 kB FIFO
3. 熱分析/試驗(yàn)場(chǎng)景應(yīng)用
• 服務(wù)器、半導(dǎo)體檢封測(cè)設(shè)備機(jī)殼內(nèi)部“熱點(diǎn)-氣流"映射；
• LED 照明、車(chē)載 ECU 溫升-風(fēng)速耦合試驗(yàn)；
• 建筑/空調(diào)風(fēng)洞模型、1：50 縮尺試驗(yàn)的多點(diǎn)同步掃描；
• 與紅外熱像儀同步布點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)“溫度場(chǎng)＋流場(chǎng)"一體化數(shù)據(jù) 。
4. 配套軟件
• 免費(fèi) Windows 軟件「SAN-Logger」：實(shí)時(shí)曲線、CSV 導(dǎo)出、多點(diǎn)顏色云圖；
• 提供 LabVIEW / Python 例程，方便集成到熱分析儀或環(huán)境艙控制平臺(tái)。
5. 選型提示
• SAN-303 為基本版；
• SAN-303MUX 可串聯(lián) 32 只節(jié)點(diǎn)，共用 1 條總線，適合高密度網(wǎng)格布點(diǎn)；
• 若需更高風(fēng)速（>10 m/s）可搭配 Syscom ATVS-2020™ 系列熱線/葉輪探頭，通過(guò)同一軟件平臺(tái)混合采集。

1. 測(cè)量要素與范圍
• 風(fēng)速：0.1–5 m/s（可選 0–10 m/s）
• 風(fēng)向：0–359°（1° 分辨率，無(wú)死區(qū)）
• 溫度：-20–70 ℃，±0.3 ℃
• 濕度：0–95 %RH，±3 %RH
• 氣壓：300–1 100 hPa，±1 hPa
2. 物理規(guī)格
• 尺寸：19 mm × 24 mm × 40 mm（拇指大小）
• 重量：約 9 g（含外殼）
• 供電：3.3 V/5 V DC，50 mW
• 輸出：I2C / UART（數(shù)字）；可選 RS-485／CAN／LoRa 子板
• 采樣間隔：1 s–60 min 可設(shè)，內(nèi)置 8 kB FIFO
3. 熱分析/試驗(yàn)場(chǎng)景應(yīng)用
• 服務(wù)器、半導(dǎo)體檢封測(cè)設(shè)備機(jī)殼內(nèi)部“熱點(diǎn)-氣流"映射；
• LED 照明、車(chē)載 ECU 溫升-風(fēng)速耦合試驗(yàn)；
• 建筑/空調(diào)風(fēng)洞模型、1：50 縮尺試驗(yàn)的多點(diǎn)同步掃描；
• 與紅外熱像儀同步布點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)“溫度場(chǎng)＋流場(chǎng)"一體化數(shù)據(jù) 。
4. 配套軟件
• 免費(fèi) Windows 軟件「SAN-Logger」：實(shí)時(shí)曲線、CSV 導(dǎo)出、多點(diǎn)顏色云圖；
• 提供 LabVIEW / Python 例程，方便集成到熱分析儀或環(huán)境艙控制平臺(tái)。
5. 選型提示
• SAN-303 為基本版；
• SAN-303MUX 可串聯(lián) 32 只節(jié)點(diǎn)，共用 1 條總線，適合高密度網(wǎng)格布點(diǎn)；
• 若需更高風(fēng)速（>10 m/s）可搭配 Syscom ATVS-2020™ 系列熱線/葉輪探頭，通過(guò)同一軟件平臺(tái)混合采集

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