日本napson嵌入非接觸式電阻測量模塊

日本napson嵌入非接觸式電阻測量模塊

• 可以集成到用戶生產線或傳輸機器人中的測量模塊
• 根據所需的電阻測量范圍確定探頭數和探頭類型
• 通過局域網連接將命令/測量數據傳送到主機PC
• 可以集成到用戶生產線或傳輸機器人中的測量模塊
• 根據所需的電阻測量范圍確定探頭數和探頭類型
• 通過局域網連接將命令/測量數據傳送到主機PC

測量規格

測量目標

半導體/太陽能電池材料相關（硅，多晶硅，SiC等）
 新材料/功能材料相關（碳納米管，DLC，石墨烯，銀納米線等）
 導電薄膜相關（金屬，ITO等）
 硅基外延，離子與
 半導體相關的注入樣品化合物（GaAs Epi，GaN Epi，InP，Ga等）
 其他（*請與我們聯系）

測量尺寸

2-8英寸，?156 x 156毫米
（可選;?12英寸，?210 x 210毫米）

測量范圍

[電阻] 1m至200Ω·cm 
（*所有探頭類型的總范圍/厚度500um）
[板電阻] 10m至3kΩ / sq 
（*所有探頭類型的總范圍）
[厚度] 500至約800μm

*有關每種探頭類型的測量范圍，請參閱以下內容。

（1）低：0.01至0.5Ω/□（0.001至
0.05Ω- cm）（2）中：0.5至10Ω/□（0.05至0.5Ω-cm）
（3 ））高：10至1000Ω/□（0.5至60Ω-??cm）
（4）S-高：1000至3000Ω/□（60至200Ω-cm）

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