關(guān)于shinkuu磁控濺射設(shè)備的了解

關(guān)于shinkuu磁控濺射設(shè)備的了解

磁控濺射裝置應用了在靶材背面使用強磁鐵促進陰極表面層電離的原理，然后用磁場用離子轟擊靶材以釋放金屬分子。
在電子顯微鏡應用中，主要使用金和鉑等貴金屬。 我們還有一系列型號，可以濺射其他金屬靶材。

電子顯微鏡濺射，主要顆粒尺寸比較

AU：黃金觀察區(qū)域：10，000~10，000倍 Au-PD：金鈀

觀察區(qū)域：10，000~50，000倍
非常適合
低倍率觀察和良好的對比度。

鉑：鉑金 觀察區(qū)域：50，000~100，000次 Pt-PD：鉑鈀

觀察區(qū)域：30，000~50，000倍
它具有細
粒度，通常用于高倍率觀察。

W：鎢
觀察放大倍數(shù)：10萬倍以上
粒徑與鋨相當，使得在放大倍率區(qū)域觀察甚至高于鉑。

相關(guān)產(chǎn)品介紹

只需使用計時器設(shè)置涂層時間，然后按開始按鈕！
任何人都可以輕松進行濺射。

裝置	特征	目標金屬
	MSP-mini 超緊湊型濺射機 這是光學顯微鏡，銀光膜制作，SEM和臺式SEM預處理的工具。
	MSP-1S 這是一個內(nèi)置泵的小型濺射裝置。 鉑靶的濺射也是可能的，也可用于高達約50，000次的高倍率觀察。