關(guān)于shinkuu磁控濺射設(shè)備的了解

關(guān)于shinkuu磁控濺射設(shè)備的了解

磁控濺射裝置應(yīng)用了在靶材背面使用強(qiáng)磁鐵促進(jìn)陰極表面層電離的原理，然后用磁場(chǎng)用離子轟擊靶材以釋放金屬分子。
在電子顯微鏡應(yīng)用中，主要使用金和鉑等貴金屬。 我們還有一系列型號(hào)，可以濺射其他金屬靶材。

電子顯微鏡濺射，主要顆粒尺寸比較

AU：黃金觀察區(qū)域：10，000~10，000倍 Au-PD：金鈀

觀察區(qū)域：10，000~50，000倍
非常適合
低倍率觀察和良好的對(duì)比度。

鉑：鉑金 觀察區(qū)域：50，000~100，000次 Pt-PD：鉑鈀

觀察區(qū)域：30，000~50，000倍
它具有細(xì)
粒度，通常用于高倍率觀察。

W：鎢
觀察放大倍數(shù)：10萬(wàn)倍以上
粒徑與鋨相當(dāng)，使得在放大倍率區(qū)域觀察甚至高于鉑。

相關(guān)產(chǎn)品介紹

只需使用計(jì)時(shí)器設(shè)置涂層時(shí)間，然后按開(kāi)始按鈕！
任何人都可以輕松進(jìn)行濺射。

裝置	特征	目標(biāo)金屬
	MSP-mini 超緊湊型濺射機(jī) 這是光學(xué)顯微鏡，銀光膜制作，SEM和臺(tái)式SEM預(yù)處理的工具。
	MSP-1S 這是一個(gè)內(nèi)置泵的小型濺射裝置。 鉑靶的濺射也是可能的，也可用于高達(dá)約50，000次的高倍率觀察。