日本質(zhì)構(gòu)儀對(duì)聚合物的穿刺測(cè)試

日本質(zhì)構(gòu)儀對(duì)聚合物的穿刺測(cè)試

在某些情況下，改變測(cè)試方法可以比傳統(tǒng)的兩點(diǎn)拉伸更簡(jiǎn)單，同時(shí)仍能提供制造商或研究人員所需的結(jié)果。

薄膜支撐裝置（Film Support Rig）可以測(cè)量精細(xì)薄膜的機(jī)械性能。在進(jìn)行測(cè)試之前，將樣品放置在凸起的有機(jī)玻璃平臺(tái)上的孔上，頂板可防止樣品在測(cè)試過(guò)程中滑落，然后將一個(gè)5 mm不銹鋼球型探頭向下放入孔中時(shí)進(jìn)行測(cè)試。將樣品置于雙軸拉伸狀態(tài)。記錄使膜破裂的最大力并稱為樣品的破裂強(qiáng)度。

還可以測(cè)量薄膜的回彈性和松弛特性。回彈力可以通過(guò)在縮回球探針之前將薄膜表面壓低到選定的距離來(lái)評(píng)估，并計(jì)算為壓縮功和回縮功之間的比率。類似地，可以通過(guò)在測(cè)試中增加一個(gè)保持期來(lái)測(cè)量松弛，以評(píng)估產(chǎn)品的恢復(fù)。爆破強(qiáng)度、回彈性和松弛度是決定任何聚合物機(jī)械性能的重要因素，使制造商能夠優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和配方。

用于測(cè)量多個(gè)薄膜爆裂測(cè)試的類似裝置－可轉(zhuǎn)位薄膜支撐裝置（Indexable Film Support）